Características:
Admite velocidades de bits agregadas de 103,1/112 Gbps
Fuente de alimentación única de 3,3 V y disipación de energía más baja de la industria
Transmisión de hasta 100 m en MMF OM4 y 2/10/20/0/40 km en SMF.
Huella QSFP conectable en caliente
Cumple con la seguridad láser Clase 1 FDA e IEC60825-1
Cumple con RoHS6
Estándar de temperatura del caso operativo: -5~ 75C
Cumple con la especificación QSFP MSA
Interfaz I2C con monitoreo de diagnóstico digital integrado
Interfaz eléctrica 4x25G
Solicitud:
Interconexiones de alta velocidad dentro y entre conmutadores, enrutadores y equipos de transporte
Clústeres Servidor-Servidor, Interconexiones de Supercomputación
Placas posteriores patentadas
Interconecta bastidor a bastidor, estante a estante, placa a placa, placa a panel posterior óptico
100GBASE-SR4
100GBASE-LR4
100GBASE-ER4
CWDM4
PSM4